DOW CORNING®340 Compound

Ficha técnica

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Pasta de silicona de no curada

APLICACIONES
• Diseñada para proporcionar un puente térmico duradero entre elementos de potencia y disipadores de calor.
• Entre las aplicaciones típicas se incluyen: conexiones termoconductoras entre transistores y tiristores y disipadores de calor.

CARACTERÍSTICAS
• Alta conductividad térmica
• Baja exudación
• No fluye

 


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