DOW CORNING®340 Compound

Ficha técnica

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      Pasta de silicona de no curada

      APLICACIONES
      • Diseñada para proporcionar un puente térmico duradero entre elementos de potencia y disipadores de calor.
      • Entre las aplicaciones típicas se incluyen: conexiones termoconductoras entre transistores y tiristores y disipadores de calor.

      CARACTERÍSTICAS
      • Alta conductividad térmica
      • Baja exudación
      • No fluye

       


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